投资者：董秘.您好.公司ic封装基板是否能应用于军工产业.或者说飞机或者制导和航天等等是否需要ic封装的芯片.ic封装基板能应用于军工的那些产品资阳股票配资平台

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！根据公司与相关客户的保密协议，敏感业务不便回复。公司产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

投资者：董秘.您好.截至5月10日股东人数是多少？.谢谢.

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至2025年5月9日，公司股东总户数为十一万五千余户。感谢您的关注。

投资者：董秘您好.目前公司的ic封装基板技术是否能够满足现有国产全部芯片封装要求.是否能满足华为芯片的封装要求.

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域，技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。

投资者：董秘.您好.公司pcb和封装基板及兴斐手机产业链产品是否支持5G-A产业应用.

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司产品可支持5G-A产业应用。感谢您的关注。

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